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- Impact de la découpe au fil diamanté des plaquettes de silicium
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Études des propriétés physiques et chimiques
de la surface des plaquettes de silicium
après découpe pour les applications aux cellules solaires PV :
Impact de la découpe au fil diamanté
Par Ramzi SOUIDI
Laboratoire DTS : Laboratoire des Matériaux et Procédés pour le Solaire (LMPS)
Laboratoire d’accueil / Laboratoire partenaire : Laboratoire des Matériaux et Procédés pour le Solaire (LMPS)
Période de thèse : février 2015 – février 2018
Directeur de thèse : François BERTIN
Encadrant CEA : Amal CHABLI
Contexte et objectif :
- Nouveau procédé de découpe des plaquettes de silicium pour le PV : découpe au fil diamanté (DWS).
- Limites du procédé de découpe : endommagement hétérogène, impact important des étapes technologiques de fabrication des cellules solaires.
- Objectif : caractériser et comprendre l’état de surface et de sub-surface des plaquettes obtenues après la découpe DWS
Avancement / Résultats :
- Méthodologie d’étude de la surface et de la sub-surface des tranches de silicium:
- Sur tranches entières: attaques chimiques séquentielles – mesures de durée de vie è profondeur d’endommagement
- Caractérisations localisées: mécanique, physico-chimique è exploiter des techniques de caractérisation complémentaires pour comprendre l’endommagement généré par la découpe au fil diamanté.
Impacts :
Poster: « Characterization of saw marks impact on sub-surface damage depth determination in diamond-wire cutting process », R. Souidi et al., Conférence SiliconPV 2016 – Chambéry
« Ce projet a bénéficié d’une aide de l’Etat au titre du programme d’Investissements d’avenir portant la référence
(ANR-10-ITE-0003) »