Accueil ITE – INESRecherche et InnovationThèses en coursImpact de la découpe au fil diamanté des plaquettes de silicium

Impact de la découpe au fil diamanté des plaquettes de silicium

caractériser et comprendre l’état de surface et de sub-surface des plaquettes obtenues après la découpe DWS

Études des propriétés physiques et chimiques

de la surface des plaquettes de silicium

après découpe pour les applications aux cellules solaires PV :

Impact de la découpe au fil diamanté

 

Par Ramzi SOUIDI 

Ecole_Doctorale_Grenoble

 

Laboratoire DTS : Laboratoire des Matériaux et Procédés pour le Solaire (LMPS)

Laboratoire d’accueil / Laboratoire partenaire :  Laboratoire des Matériaux et Procédés pour le Solaire (LMPS)

Période de thèse : février 2015 – février 2018

Directeur de thèse : François BERTIN

Encadrant CEA : Amal CHABLI

 
Contexte et objectif :
  • Nouveau procédé de découpe des plaquettes de silicium pour le PV : découpe au fil diamanté (DWS).
  • Limites du procédé de découpe : endommagement hétérogène, impact important des étapes technologiques de fabrication des cellules solaires.
  • Objectif : caractériser et comprendre l’état de surface et de sub-surface des plaquettes obtenues après la découpe DWS
Avancement / Résultats :
  • Méthodologie d’étude de la surface et de la sub-surface des tranches de silicium:
  • Sur tranches entières: attaques chimiques séquentielles – mesures de durée de vie è profondeur d’endommagement

Souidi_Ramzi

  • Caractérisations localisées: mécanique, physico-chimique è exploiter des techniques de caractérisation complémentaires pour comprendre l’endommagement généré par la découpe au fil diamanté.

Souidi_Ramzi2

Impacts :

Poster: « Characterization of saw marks impact on sub-surface damage depth determination in diamond-wire cutting process », R. Souidi et al., Conférence SiliconPV 2016 – Chambéry

 

Investissements_d'avenir150px« Ce projet a bénéficié d’une aide de l’Etat au titre du programme d’Investissements d’avenir portant la référence
(ANR-10-ITE-0003) »